总投资3亿元，又一个半导体设备研发生产项目签约

据连云港高新区消息：1月14日下午，高新区举行半导体设备研发生产项目签约活动。苏州湃芯科技有限公司总经理孙春、市场总监张明等企业代表，高新区党工委委员、管委会副主任齐华兵及相关部门主要负责同志参加。

湃芯半导体设备研发生产项目总投资3亿元，建设第三代半导体和先进封装前后道设备的组装与调试生产线，产品包括IGBT贴片机、SIC贴片机、碳化硅激光退火及先进封装ECD设备等，预计年产值1亿元。项目投产后将进一步完善全区智能制造产业链条，为半导体产业发展夯实基础，助推全区“359”现代化产业体系建设。

作为海州区（高新区）“1+4”产业公司组建后首个落地项目，标志着我区市场化招商引资工作实现破题。自2024年12月组建以来，高新投资发展有限公司开展招商活动近20次，对接项目37个，总投资达200亿元，一季度计划签约项目4个，涵盖智能制造、生命健康、数字经济、电子信息等领域。

下一步，海州区（高新区）将继续加大招商引资力度，聚焦市场化、专业化关键环节，持续推动招商模式优化完善，不断提升全区招商引资质效。

（转自：第三代半导体产业）