闻泰科技重大资产重组：拟出售5家子公司聚焦半导体业务

　　近日，闻泰科技（维权）（600745.SH）发布重大资产出售预案，宣布拟以现金交易的方式向立讯精密及其关联方立讯通讯转让公司下属的昆明闻讯、黄石闻泰、昆明闻耀、深圳闻泰、香港闻泰（含印尼闻泰）5家公司的100%股权，以及无锡闻泰、无锡闻讯、印度闻泰3家公司的业务资产包。这一交易标志着闻泰科技将全面剥离产品集成业务，集中资源专注于半导体业务的发展。

　　根据闻泰科技发布的公告，本次交易涵盖A客户与非A客户业务，预计构成重大资产重组。交易完成后，闻泰科技将彻底退出ODM（原始设计制造商）市场，专注于半导体这一高附加值领域。此次资产出售前，闻泰科技的主营业务包括产品集成业务和半导体业务两大板块。其中，产品集成业务曾是公司的营收主力，但近年来却成为业绩的拖累。

　　财务数据显示，2023年和2024年，闻泰科技的产品集成业务收入分别为443.15亿元和586.09亿元（2024年数据未经审计），占公司营业收入的72.39%和79.46%。然而，尽管收入规模庞大，该业务的盈利能力却不尽如人意。2024年上半年，闻泰科技的产品集成业务毛利率仅为2.49%。相比之下，公司的半导体业务则表现出色，同期毛利率高达34.95%。

　　闻泰科技此次剥离产品集成业务的决定，背后有着深刻的行业背景和公司战略考量。近年来，随着全球消费电子市场的饱和以及中美贸易摩擦的加剧，ODM代工业务的毛利率持续偏低，且面临较大的供应链风险。特别是2024年12月，美国商务部将闻泰科技列入实体清单，导致其ODM业务面临供应链断裂风险。据闻泰科技向监管单位提交的报告，某客户A公司（市场普遍猜测为苹果公司）自公司被列入实体清单后，便未再下过订单，并取消了227万只手机的订单。

　　面对严峻的市场形势，闻泰科技决定“断腕求生”，通过剥离低毛利、高风险的ODM业务，集中资源发展半导体业务。作为全球分立与功率芯片IDM（垂直整合制造）龙头厂商之一，闻泰科技的半导体业务已构建全球竞争优势。行业数据显示，公司半导体业务2023年在全球功率分立器件公司中排名第三，并连续四年蝉联中国市场份额首位。

　　此次交易完成后，闻泰科技将显著优化资产结构和资源配置，提高运营效率。同时，剥离低毛利业务后，公司的偿债能力与现金流将增强，为半导体业务的研发创新、产能升级及技术迭代提供更强支撑。闻泰科技表示，通过此次重组，公司将进一步巩固并提升在全球功率半导体行业第一梯队的优势地位，系统性释放在技术研发、生产工艺、市场渠道等方面的优势和增长潜能，提升整体盈利能力。

　　目前，本次交易相关的审计、评估工作尚未完成，标的资产的最终定价尚未最终确定。但闻泰科技已明确表示，将加速推进交易进程，确保业务平稳过渡。对于立讯精密而言，此次收购将为其带来收入增长，并优化客户结构，减少收入过度集中于单一客户的风险。双方均表示，将充分发挥业务协同效应，实现共赢发展。

　　注：本文结合AI生成，文中观点不构成投资建议，仅供参考。市场有风险，投资需谨慎。